历时1年，联合攻关研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，填补了国内空白。该设备在关键性能参数上处于国际领先水平，标志着我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破，对进一步提高我国智能装备制造能力具有里程碑式意义。

　　郑重声明：东方财富网发布此信息的目的在于传播更多信息，与本站立场无关。

　　香港交易所传来大消息！3500亿互联网巨头即将回归（附最新IPO排队名单）

　　“钢铁侠”再创造人类历史：SpaceX首次载人飞行发射成功！下一步火星移民？

　　香港交易所传来大消息！澳门赌场3500亿互联网巨头即将回归（附最新IPO排队名单）

　　“钢铁侠”再创造人类历史：SpaceX首次载人飞行发射成功！下一步火星移民？

　　香港交易所传来大消息！3500亿互联网巨头即将回归（附最新IPO排队名单）

　　华为5G第一股，中报预增7190%拟10转15派5，遭主力哄抢，将10连板